對業(yè)余電子產(chǎn)品愛(ài)好者來(lái)說(shuō)，會(huì )以為PCBA加工所使用的錫膏是一樣的。但是，對專(zhuān)業(yè)人士來(lái)講，這些錫膏其實(shí)是不一樣的，因為它們是根據不同的加工產(chǎn)品定制的。會(huì )在不同的工藝和不用性質(zhì)電路板加工工序中使用不同的錫膏。

所以，在PCBA加工過(guò)程中，我們應該如何選擇合適的錫膏呢？

焊接合金粉末的成分、純度、含氧量、顆粒形狀和尺寸對焊接有重要影響。這些因素可能在焊接過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用，決定焊接的成敗。因此，在選擇焊膏時(shí)，應注意以下幾點(diǎn):

購買(mǎi)PCBA電路板時(shí)，應考慮其價(jià)值和用途，并做出選擇。

對于便宜的電子產(chǎn)品需求，不需要太在意焊膏的選擇。但是對于價(jià)值高、應用范圍大的PCBA電路板產(chǎn)品，選擇質(zhì)量好的焊膏是非常必要的。雖然這種焊膏的成本比較高，但是PCBA貼片加工廠(chǎng)在提供報價(jià)的時(shí)候會(huì )征求客戶(hù)的意見(jiàn)，并提供幫助客戶(hù)做出選擇的建議。

為選擇合適的焊膏活性，應根據PCB和部件的存儲時(shí)間來(lái)判斷。

PCBA和元器件在不同的時(shí)間有不同的焊膏活性。一般選用RMA級焊膏，而需要高可靠性的產(chǎn)品則需要R 級焊膏，如航空航天和特殊的部門(mén)產(chǎn)品等。這類(lèi)產(chǎn)品對性能要求較高，因此需要選擇較好的焊膏。PCBA貼片加工廠(chǎng)建議使用RA級焊膏，并在焊接后進(jìn)行清洗，如果PCBA 和元器件存放時(shí)間較長(cháng)，且表面氧化嚴重，這一步至關(guān)重要，否則會(huì )導致電路板無(wú)法正常使用。

在選擇PCB組裝過(guò)程中，需要考慮產(chǎn)品的組裝工藝和具體情況。

一般情況下，在選擇鍍鉛錫印板的焊膏時(shí)，經(jīng)常使用63%的錫。（Sn）和37% 鉛（Pb）合金。但是，如果需要含鈀的焊膏，則需使用62%錫、36%鉛和 2%銀。（Ag）合金。對無(wú)鉛工藝而言，選擇Sn。-Ag-Cu 合金焊料。此外，沉金板不需要使用含銀焊膏。

根據產(chǎn)品的清潔度，決定是否使用不需要清洗的焊膏。

清潔不僅是傳統焊接過(guò)程中不可缺少的一步，也是免清潔過(guò)程中不可缺少的一步。雖然免清洗過(guò)程先進(jìn)，但并不是所有的焊接過(guò)程都適用。因此，我們應該特別注意選擇。此外，高可靠性、航空航天、特殊部門(mén)的產(chǎn)品、弱信號儀器儀表、涉及生命安全的醫療器械等。必須使用焊膏進(jìn)行清洗，焊接后應進(jìn)行嚴格的清洗，以保證關(guān)鍵環(huán)節的質(zhì)量。

PCBA加工廠(chǎng)應注重錫膏與元器件之間的匹配度，以確保在加工過(guò)程中不會(huì )出現任何問(wèn)題。